短期的供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性，也将加速国产光刻胶的资本化和产业化步伐。

  【DT新材料】获悉，4月22日，阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司（以下简称“欣奕华材”）在安徽证监局更新IPO辅导备案，拟科创板上市，辅导机构由中信建投变更为开源证券和中金公司。

  据悉，公司2024年就启动上市辅导，不过最近突然变更辅导机构重新再启动辅导。

  资料显示，欣奕华材成立于2013年，注册资本2.07亿元，专门干显示光刻胶、半导体光刻胶、OLED材料等研产销，是国内显示光刻胶有突出贡献的公司、国家专精特新重点小巨人和国家高新技术企业，并拥有全资子公司北京欣奕华材料科技有限公司和六安欣奕华半导体材料有限公司。公司CEO黄常刚博士毕业于北京科技大学，及中科院半导体所博后。

  从股权融资情况去看，公司大股东为北京欣奕华科技有限公司（欣奕华科技集团），持股18.77%。截至目前，公司累计完成9轮融资，投资方包括中金资本、华为哈勃投资、国开制造业转型升级基金、京东方、盛景嘉成等知名机构。

  公司业务聚焦四大块产品，包括显示光刻胶、半导体光刻胶、特种光刻胶、OLED发光材料及功能层材料，下游产品覆盖TFT-LCD、OLED等显示行业和集成电路行业。

  ①显示光刻胶：公司显示光刻胶出货量居全国首位、全球前列，是国内首家实现彩显光刻胶大规模量产的企业。产品具有高色域、高透过率、高分辨率、高感光度特点，可应用于多类型面板，目前已在京东方、TCL、华星光电等多家有突出贡献的公司产线实现稳定供货。

  ②半导体光刻胶：已完成I-line、KrF、ArF先进封装系列等高端产品布局，产品具有高分辨率、高感光度、耐刻蚀、DOF&EL宽工艺窗口等优势，目前已与多家12寸Fab和先进封装客户达成合作伙伴关系，多款产品导入验证并实现出货。

  ③特种光刻胶：新型显示用特种光刻胶方面，低温光刻胶、量子点光刻胶、PDL、热回流胶等特种光刻胶均实现技术突破与量产。IC用特种光刻胶方面，高分辨光刻胶（CIS-OCF）、微透镜（Micro-Lens）光刻胶已通过客户认证，可应用于CIS、AR/VR领域。

  ④ OLED材料：完成OLED显示用功能层到发光层系列新产品布局，产品可应用于折叠/曲面屏、透明显示、AR/VR显示等领域，已在多家业内重点客户进行认证，并实现出货。

  2025年11月28日，欣奕华材的六安欣奕华电子材料生产基地及创新中心项目在六安市叶集区投产。项目计划总投资12亿元，将形成年产显示光刻胶1万吨、半导体光刻胶2000吨的产能，可覆盖LCD/OLED显示面板、集成电路制造等核心环节，直接服务国内面板厂、芯片制造企业的本土化供应链需求。其中，显示光刻胶可匹配8K超高清面板生产产品，半导体光刻胶可覆盖90nm-14nm制程需求。

  目前显示用光刻胶（尤其是彩色光刻胶）国产化率已经相比来说较高，而半导体用高端光刻胶仍处于攻坚阶段。根据弗若斯特沙利文数据，2028年境内半导体光刻胶市场规模将达150.3亿元。

  从产业链来看，半导体用光刻胶上游主要涉及树脂、单体、光引发剂等原料；中游涉及复杂配方和关键设备的制造环节，其研发难点在于高分子精准聚合与结构设计，必须同时满足高分辨率、高感度、高刻蚀抗性与低缺陷；下游应用主要是由于种类众多，导入验证周期长。

  全球半导体用光刻胶市场长期由东京应化、信越化学、JSR、杜邦、住友化学、富士胶片、韩国东进等海外企业主导。

  中国本土市场主要厂商有彤程新材、晶瑞电材、徐州博康、恒坤新材料、艾森半导体、珠海基石、上海新阳、鼎龙股份、雅克科技、容大感光、欣奕华材、国科天骥、南大光电和飞凯材料等。目前国内企业多数处于产品研制和导入验证阶段，少数实现规模化量产，其中热门材料最重要的包含ArF光刻胶、KrF光刻胶、光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）等高端产品。

  （1）光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）：PSPI是一种具有感光性能的高端聚酰亚胺材料，是封装和显示领域的核心材料。根据光致反应机理的不同，PSPI分为正性和负性两类，其中正性PSPI是市场主流类型。在此基础上，为满足先进封装技术对材料提出的严苛要求，低温PSPI和特种PSPI等差异化产品的研发也日益迫切。

  4月21日，艾森股份宣布近期公司自研半导体用低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，同时积极布局了超低温交联型PSPI（固化温度180-200℃）。

  随后4月24日，艾森股份发布了重要的公告拟募集5.24亿元用于集成电路材料华东制造基地一期项目，项目建成后，将形成光刻胶2,000吨/年、光刻胶配套树脂500吨/年及超纯电子化学品11,000吨/年的产能规模。

  同4月24日，瑞联新材公告，公司拟将剩余募集资金7500万元用于蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）材料产业化项目，项目建成后有望为公司在半导体电子材料领域的稳健增长筑牢产能根基。

  此外，强力新材光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段。八亿时空先进封装用PSPI感光树脂中试开发完成，高温/低温封装胶配方中试开发完成，已展开下游客户验证工作。

  （2）KrF、ArF光刻胶：不同于用于后道封装和显示面板制造的PSPI，此类光刻胶属于晶圆前道制造工序的核心耗材，完成光刻后会被清洗掉。按照曝光波长的不同，这类光刻胶大致上可以分为G线nm）、I线nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）光刻胶。3

  19日，鼎龙股份公告其控股子公司投资建设的“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”正式投产，这是国内首条覆盖“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，真正的完成了从关键原材料到光刻胶成品的全链条自主可控。4

  17日，威迈芯材在合肥投产了国内最大的高端DUV光刻胶核心主材料（光致产酸剂、树脂、光引发剂）量产基地，规划年产能100吨，技术层面已在7/14纳米制程（ArFi/ArF）实现突破。4月18日，八亿时空

  2026年完成二期树脂产能的扩展，预计达产后能实现500t/a的产能。不过目前国产半导体光刻胶还存在一些问题，比如

  ，国内仅鼎龙股份建成千吨级量产线，多数企业量产产能不足500吨，且产能集中于中低端产品；PSPI关键单体国产化率仅60%，供应链稳定性受原材料波动影响显著；然后是7nm以下高端制程用产品国内仍处研发阶段，全球核心专利由日美企业掌控。

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